GTC GmbH Electronics
EMS · Embedded Electronics seit über 25 Jahren

Elektronik, die zuverlässig
funktioniert.

GTC Electronics fertigt Embedded-Elektronik für internationale Kunden in unserem High-End-Produktionswerk in Süssen — für High-Mix- bis High-Volume-Projekte.

Produktionshalle mit SMT-Bestückungslinie bei GTC Electronics in Süßen
0,025 mm Bestückungspräzision
25+
JAHRE ERFAHRUNG
3.000
PRODUKTIONSFLÄCHE
>1 Mio. cph
BESTÜCKUNGSKAPAZITÄT (IPC 9850)
Leistungen

Fertigung mit Präzision

Von der SMT/THT-Bestückung über das vollautomatische Baugruppen-Assembly bis zur lückenlosen Prüftechnologie — alles aus einer Hand.

Unbestückte Leiterplatten mit Goldfinish, bereit zur SMT-Bestückung

SMT & THT Bestückung

Maximale PCB-Nutzengröße 810 × 490 mm bei einer Bestückungspräzision von 0,025 mm — inklusive Einpresstechnologie für Steckkontakte mit Kraft-Wege-Überwachung.

SMT-Bestückung

  • Lotpastendruck, auch mit Stufenschablonen
  • 3D-Inline-Lotpasten-Volumeninspektion (SPI)
  • Reflow-Löten in Stickstoffatmosphäre, mit/ohne Vakuum
  • AOI vor und nach dem Reflow-Prozess
  • Through Hole Reflow (THR) / Pin-in-Paste
  • SMD-Bauteile bis 0201
  • Kapazität > 1 Mio. CPH (IPC 9850)

THT & Einpresstechnologie

  • Maschinelle und manuelle Bestückung
  • Selektivlöten, Kolbenlöten, Minilötwelle
  • Max. Bauteilhöhe Oberseite 120 mm, Unterseite 30 mm
  • Max. Bauteilgewicht 8 kg, Format bis 508 × 508 mm
  • Einpresstechnologie für Stecker-Kontakte
Nahaufnahme einer grünen Leiterplatte mit Bauteilen

Nachbehandlung & Montage

Von der PCBA-Reinigung über Conformal Coating bis zur voll­automatischen Endmontage inklusive Dichtheits- und Funktionsprüfung.

Reinigung & Lackierung

  • PCBA-Reinigung: Druck-Sprüh- und Tauchverfahren (Einzelplatine/Batch)
  • Ionische Kontaminationsmessung (PCB/PCBA)
  • Conformal Coating via Vorhang- und Jet-Düse, Underfill (z. B. BGA)
  • IR-Trocknung inline, Heißluft-Trocknung im Batch
  • Optische Inspektion (CCI) & Schichtdickenmessung

Endmontage

  • Nutzentrennen per Fräsen
  • Manuelle bis vollautomatische Endmontage
  • Aufbringen von Dicht- und Klebstoffen
  • Dichtheits- & Funktionsprüfung
Makroaufnahme eines dunklen Schaltkreises für Prüf- und Messtechnik

Lückenlose Prüftechnologie

MES-gestützte Prozesskontrolle in jeder Fertigungsphase mit Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene — für Muster, Klein- und Großserien.

Inline-Prüfverfahren

  • Solder Paste Inspection (SPI), 2D & 3D
  • Automated Optical Inspection (AOI), Pre-/Post-Reflow
  • Automated X-Ray Inspection (AXI)
  • In-Circuit Test (ICT), in- & offline

Labor & Endprüfung

  • Flying Probe für Kleinserien & Muster
  • Conformal Coating Inspection (CCI)
  • End-of-Line-Funktionsprüfung (EOL)
  • Klimatisiertes Mess- & Analyselabor (Schliffbild)
Anlagen
3.000
Produktionsfläche
1.600
Reinraum ISO Klasse 8
12
High-Volume-Bestücker
>1 Mio. cph
Bestückungskapazität (IPC 9850)
810×490 mm
Maximale PCB-/Nutzengröße
0,025 mm
Bestückungspräzision
Qualität

Geprüft. Zertifiziert. Zuverlässig.

Ein eigenes Umweltlabor sichert die Konformität Ihrer Baugruppen mit internationalen Vorgaben — und verkürzt gleichzeitig Entwicklungszeiten.

Umweltprüflabor

Klimaschränke, Temperaturschockkammern und Shaker bis 40 g Beschleunigung prüfen Funktion und Lebensdauer unter extremen klimatischen Bedingungen.

Kontakt

Lassen Sie uns sprechen

Ob Muster, Kleinserie oder Großserie — beschreiben Sie uns Ihr Projekt und wir melden uns kurzfristig zurück.

Standort
Siemensstraße 4 · 73079 Süßen
EMS-Projekte
High Mix bis High Volume

Mit dem Absenden öffnet sich Ihr E-Mail-Programm mit einer vorausgefüllten Nachricht an info@gtc-electronics.com.